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Prototipo
Los diversos caminos hacia los prototipos electrónicos
Descubra las múltiples opciones abiertas a los equipos de diseño a la hora de crear y utilizar prototipos durante el desarrollo de productos.
La gama de herramientas disponibles para ayudar con la introducción de nuevos productos nunca ha sido tan amplia. Gracias al rendimiento mejorado del hardware de la computadora de escritorio, el acceso a los recursos de la nube y la disponibilidad de herramientas de simulación avanzadas, los ingenieros pueden modelar el rendimiento del sistema electrónico con un alto nivel de detalle en el dominio virtual y en el dominio físico a través de prototipos.
En el dominio virtual, ahora es posible no solo analizar las capacidades de frecuencia y los niveles de ruido de los circuitos de señal mixta, sino que también se puede evaluar su compatibilidad electromagnética antes de colocar un solo circuito integrado en una placa de circuito impreso (PCB).
Estas simulaciones pueden proporcionar un alto grado de confianza en el diseño sin necesidad de invertir en equipos de prueba de alto rendimiento para realizar un análisis exhaustivo del diseño de un circuito. La simulación puede ayudar a garantizar que se eviten los errores en los diseños de los circuitos para que la prueba final se pueda realizar de forma rápida y sencilla utilizando las instalaciones alquiladas.
Las herramientas asequibles, como las proporcionadas por Altium y LabVIEW de National Instruments, brindan no solo dispositivos para realizar simulaciones de Spice que son vitales para evaluar el rendimiento analógico de un esquema básico, sino también tareas que determinan qué tan bien funcionará un diseño una vez colocado y ensamblado. . Las calculadoras de apilamiento de PCB, por ejemplo, pueden determinar los parásitos asociados con las trazas enrutadas, y los analizadores de integridad de la señal identificarán posibles problemas de diafonía y ruido.
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Un prototipo electrónico es una versión preliminar o modelo funcional de un producto electrónico que se crea durante el proceso de desarrollo. Es una representación tangible del diseño y funcionalidad de un dispositivo electrónico antes de su producción a gran escala.
El objetivo principal de crear un prototipo electrónico es probar y validar el diseño, la funcionalidad y el rendimiento del producto antes de invertir en la producción en masa. Permite a los diseñadores y desarrolladores identificar y corregir posibles problemas, realizar mejoras y optimizar el diseño antes de que se fabriquen grandes cantidades.
Un prototipo electrónico puede variar en complejidad y alcance, desde un modelo básico que demuestra las principales características hasta un prototipo totalmente funcional que se asemeja al producto final. Puede incluir componentes electrónicos reales, placas de circuito impreso (PCB), interfaces de usuario, sistemas de control, sensores y cualquier otro elemento necesario para simular el funcionamiento real del dispositivo.
Además de probar la funcionalidad, los prototipos electrónicos también pueden ayudar en la evaluación de aspectos como la usabilidad, el tamaño, la forma, la durabilidad y otros requisitos específicos del producto. También pueden ser utilizados para obtener retroalimentación de los usuarios y realizar pruebas de campo antes de la producción en masa.
En resumen, un prototipo electrónico es una versión preliminar de un producto electrónico que se crea con el propósito de evaluar y perfeccionar el diseño y la funcionalidad antes de su producción a gran escala. |
Prototipos de hardware y producción de bajo volumen
A pesar de las capacidades de simulación disponibles en la actualidad, hay muchas ocasiones en las que nada más que un prototipo de hardware servirá. Es posible que el equipo necesite usar implementaciones de hardware para probar suposiciones que son demasiado difíciles o requieren mucho tiempo para realizarlas en el entorno virtual.
Por ejemplo, un bucle de control programado por software puede diseñarse para ejecutarse en un microcontrolador que debe evaluarse frente a señales del mundo real en tiempo real para determinar si es estable en una variedad de escenarios objetivo. Es posible que un simulador de conjunto de instrucciones de software simplemente no pueda entregar resultados de manera oportuna o ser impulsado por datos de entrada realistas.
Otro escenario es que debe evaluarse el rendimiento de diferentes antenas en un diseño de radiofrecuencia (RF). Esto puede lograrse mejor probando diferentes configuraciones adjuntas a un prototipo de hardware.
Alternativamente, es posible que el proyecto haya progresado hasta el punto en que se requieran pruebas de campo y pruebas tempranas de aceptación del cliente. En el contexto de Internet de las cosas (IoT) en particular, es importante ver cómo funcionan varios dispositivos en una red entre sí y con la nube. En este punto, el equipo debe considerar las opciones para la creación de prototipos y posiblemente la producción de bajo volumen para poder proporcionar suficiente hardware para respaldar una prueba de campo satisfactoria.
Hay varias opciones abiertas para el equipo. El mejor curso de acción dependerá de una variedad de factores. Las opciones van desde agregar placas secundarias de E/S personalizadas a una computadora de placa única (SBC) existente, hasta solicitar una producción de bajo volumen a un socio de servicios de fabricación de productos electrónicos (EMS).
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En electrónica, SBC significa Single-Board Computer, que en español se traduce como "computadora de placa única" o "placa de computadora única". Un SBC es un tipo de computadora completa que se integra en una sola placa de circuito impreso. Este tipo de placa incluye todos los componentes necesarios para el funcionamiento de una computadora, como el procesador, la memoria, los puertos de entrada/salida, el almacenamiento y otros elementos.
El objetivo de un SBC es proporcionar una solución compacta y de bajo costo para aplicaciones que requieren capacidades informáticas básicas. Estas placas son ampliamente utilizadas en proyectos de electrónica, prototipado y desarrollo de productos, ya que ofrecen una forma conveniente de implementar sistemas computacionales sin la necesidad de construir una computadora completa desde cero.
Los SBC son altamente versátiles y pueden ejecutar diferentes sistemas operativos, como Linux o Windows, lo que los hace adecuados para una amplia gama de aplicaciones. También se pueden conectar a periféricos externos, como pantallas, teclados, cámaras, entre otros, lo que los hace ideales para proyectos de IoT (Internet de las cosas) y sistemas embebidos.
Algunos ejemplos populares de SBC incluyen Raspberry Pi, Arduino, BeagleBone y Intel NUC. Estas placas han ganado popularidad debido a su accesibilidad, flexibilidad y capacidad para impulsar una amplia variedad de proyectos electrónicos.
El Internet de las cosas (IoT, por sus siglas en inglés, Internet of Things) es un concepto que se refiere a la interconexión de dispositivos físicos a través de Internet, permitiendo la comunicación y el intercambio de datos entre ellos. Estos dispositivos, también conocidos como "objetos inteligentes" o "dispositivos conectados", pueden ser desde electrodomésticos, sensores, vehículos, dispositivos médicos, hasta máquinas industriales.
La idea fundamental detrás del IoT es dotar a los objetos de la capacidad de recopilar, enviar y recibir datos de manera autónoma, lo que les permite realizar funciones específicas, monitorear su entorno, interactuar con otros dispositivos y proporcionar información útil en tiempo real. Estos datos recopilados pueden ser analizados y utilizados para tomar decisiones más informadas, mejorar la eficiencia, optimizar procesos y crear nuevas oportunidades de negocio.
La comunicación en el IoT se basa en tecnologías como sensores, redes inalámbricas, protocolos de comunicación y servicios en la nube. Los dispositivos recopilan datos a través de sensores y los transmiten a través de redes inalámbricas, como Wi-Fi, Bluetooth o redes celulares, hacia plataformas en la nube donde se almacenan, procesan y analizan. Los usuarios pueden acceder a estos datos a través de aplicaciones móviles o interfaces web.
El IoT tiene una amplia gama de aplicaciones en diversos sectores, como hogares inteligentes, ciudades inteligentes, salud, agricultura, industria manufacturera, transporte, energía y medio ambiente, entre otros. Por ejemplo, en un hogar inteligente, los dispositivos conectados pueden controlar la iluminación, la temperatura, los electrodomésticos y la seguridad, y pueden ser gestionados de forma remota a través de un teléfono inteligente. En la agricultura, los sensores pueden monitorear la humedad del suelo y la temperatura, permitiendo un riego más eficiente y una mejor gestión de los cultivos.
Sin embargo, el IoT también plantea desafíos en términos de privacidad, seguridad y gestión de grandes volúmenes de datos. La protección de la privacidad y la seguridad de los datos personales se vuelve crucial, ya que los dispositivos recopilan y transmiten información sensible. Además, la gestión de la enorme cantidad de datos generados por los dispositivos conectados requiere soluciones robustas de almacenamiento, procesamiento y análisis.
En resumen, el Internet de las cosas es un concepto que se refiere a la interconexión de dispositivos físicos a través de Internet, permitiendo la comunicación y el intercambio de datos entre ellos. El IoT tiene aplicaciones en diversos sectores y ofrece beneficios en términos de eficiencia, toma de decisiones informada y creación de nuevas oportunidades, pero también plantea desafíos relacionados con la privacidad, la seguridad y la gestión de datos.
Los servicios de fabricación de productos electrónicos, conocidos como EMS (Electronic Manufacturing Services), son proporcionados por empresas especializadas que se encargan de la fabricación, ensamblaje y pruebas de productos electrónicos en nombre de otras empresas. Estas empresas EMS trabajan en estrecha colaboración con los clientes para llevar a cabo todo el proceso de producción de los productos electrónicos, desde la adquisición de componentes hasta la entrega de los productos terminados.
Los servicios que ofrecen los EMS pueden incluir:
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Fabricación de PCB: Los EMS pueden encargarse de la producción de las placas de circuito impreso (PCB) que forman la base de los productos electrónicos. Esto implica la fabricación de las capas de la PCB, el montaje de los componentes electrónicos en la superficie de la placa y el soldado de los componentes.
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Adquisición de componentes: Los EMS tienen experiencia en la gestión de la cadena de suministro y pueden adquirir los componentes electrónicos necesarios para la fabricación de los productos. Esto incluye la búsqueda de proveedores confiables, la negociación de precios y la gestión de inventarios.
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Ensamblaje y soldadura: Los EMS cuentan con equipos y personal capacitado para realizar el ensamblaje y la soldadura de componentes en las PCB. Pueden utilizar tecnologías como soldadura por reflujo, soldadura en superficie (SMT) y soldadura manual para colocar y fijar los componentes correctamente.
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Pruebas y control de calidad: Los EMS realizan pruebas exhaustivas en los productos electrónicos para garantizar su funcionamiento correcto y cumplir con los estándares de calidad establecidos. Esto puede incluir pruebas funcionales, pruebas de rendimiento, pruebas de seguridad y pruebas de conformidad con regulaciones específicas.
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Embalaje y logística: Una vez que los productos electrónicos están fabricados y probados, los EMS pueden encargarse del embalaje y la logística para su envío. Esto puede incluir la selección de materiales de embalaje adecuados, el etiquetado de los productos y la coordinación del transporte y la entrega.
Al utilizar los servicios de un EMS, las empresas pueden aprovechar su experiencia y capacidades técnicas sin tener que invertir en infraestructura, equipos y personal especializado para la fabricación de productos electrónicos. Esto les permite enfocarse en su área principal de negocio mientras confían en los EMS para la fabricación eficiente y de alta calidad de sus productos.
En resumen, los servicios de fabricación de productos electrónicos (EMS) son proporcionados por empresas especializadas que se encargan de la fabricación, ensamblaje y pruebas de productos electrónicos en nombre de otras empresas. Estos servicios abarcan desde la fabricación de PCB hasta el embalaje y la logística, y permiten a las empresas externalizar la fabricación de sus productos electrónicos a expertos en la industria. |
Si el objetivo es garantizar que el software funcionará como se espera en una prueba de hardware en el ciclo de las funciones principales, tendrá sentido emplear un SBC compatible y crear un prototipo de tarjeta de E/S si está listo para usar. la placa no tiene las interfaces requeridas, o si no funciona a un nivel suficiente.
Incluso si el diseño final requiere un diseño de PCB personalizado, posiblemente usando una variante diferente del microcontrolador integrado, el prototipo brindará suficiente información útil para justificar y minimizar cualquier cambio de software para la versión de producción. Al aislar las E/S personalizadas en una placa secundaria, el equipo puede minimizar el tiempo y el costo necesarios para construir un prototipo viable.
Prototipos diseñados a medida
En algunos casos, el uso de una combinación de hardware listo para usar con E/S personalizada no funcionará tan bien como un prototipo diseñado a la medida. Las suposiciones de prueba sobre la integridad de la señal pueden requerir un diseño de PCB lo más cercano posible al modelo de producción final. Las pruebas de campo a menudo exigirán hardware que se ajuste a un entorno físico o de energía altamente restringido.
La decisión entonces se convierte en una de las capacidades de un laboratorio interno para construir un prototipo de trabajo frente a los plazos de entrega y el costo de tener hardware completamente ensamblado proporcionado por un socio de EMS.
Si la complejidad de las partes del hardware es relativamente baja, una opción basada en placa de prueba puede ser viable. Esta puede ser una opción adecuada para, por ejemplo, un SBC que se combina con una tarjeta secundaria de E/S personalizada, porque es necesario ensamblar menos componentes en la placa de pruebas.
Si los componentes son en su mayoría discretos, es más fácil obtener dispositivos de orificio pasante que sean compatibles con plataformas de protoboard. Los distribuidores experimentados pueden asesorar sobre las opciones de empaque disponibles para un equipo de diseño para la creación de prototipos y que respaldan una transición a componentes de montaje en superficie para la producción final.
Importancia del empaque de prototipos electrónicos
Las opciones de empaque representan un factor importante para determinar si es mejor pedir prototipos completos a un proveedor de EMS o realizar parte del ensamblaje en el propio laboratorio del equipo de diseño. Un enfoque comúnmente utilizado es usar herramientas como las de Altium y Autodesk para diseñar una PCB para un prototipo y luego ensamblar los componentes necesarios para el diseño en el laboratorio. Con este enfoque, el equipo se basa en una combinación de conocimiento del diseño y acceso a pruebas y herramientas de laboratorio de bajo costo.
Altium y Autodesk son dos empresas conocidas por ofrecer software de diseño de PCB (placa de circuito impreso) que se utilizan ampliamente en la industria electrónica. Estas herramientas son utilizadas por ingenieros y diseñadores para crear esquemas, realizar diseños de PCB y llevar a cabo el enrutamiento de las pistas de señal en un prototipo electrónico. A continuación, se describen brevemente estas dos herramientas:
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Altium Designer: Altium Designer es un software de diseño de PCB ampliamente utilizado en la industria. Proporciona una plataforma integral que combina diseño esquemático, enrutamiento de PCB, simulación de circuitos, análisis de integridad de señal y generación de archivos de producción. Altium Designer cuenta con una interfaz intuitiva y funcionalidades avanzadas que permiten a los diseñadores crear prototipos electrónicos de alta calidad y optimizar el rendimiento de los circuitos.
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Autodesk EAGLE: Autodesk EAGLE es otra herramienta popular para el diseño de PCB. Ofrece una amplia gama de funciones para el diseño esquemático y el enrutamiento de PCB, así como la creación de librerías de componentes. EAGLE proporciona una interfaz fácil de usar y está diseñado para satisfacer las necesidades tanto de principiantes como de expertos en diseño electrónico. Además, permite la integración con otras herramientas de Autodesk para un flujo de trabajo más completo.
Ambas herramientas ofrecen una amplia biblioteca de componentes electrónicos y características para garantizar un diseño preciso y eficiente de la PCB. Además, proporcionan herramientas de simulación y análisis que permiten a los diseñadores evaluar el rendimiento del circuito antes de la fabricación del prototipo.
Es importante destacar que Altium y Autodesk EAGLE son solo dos opciones entre muchas otras herramientas de diseño de PCB disponibles en el mercado. Cada herramienta tiene sus propias características y enfoques, por lo que es recomendable evaluar las necesidades específicas del proyecto y considerar otros factores, como la facilidad de uso, la compatibilidad con otros sistemas y el soporte técnico, al elegir la herramienta adecuada para diseñar una PCB para un prototipo electrónico.
A diferencia de la opción de placa de prueba, los diseñadores pueden optar por emplear no solo componentes en paquetes de orificios pasantes, sino también aquellos diseñados para montaje en superficie. Sin embargo, existen restricciones prácticas sobre lo que se puede ensamblar y soldar de manera realista en un entorno de laboratorio. Esto se debe simplemente a la diferencia de precisión entre las manos humanas y los equipos automáticos de recoger y colocar, que pueden colocar componentes diminutos con una precisión submilimétrica.
Hasta cierto punto, la tensión superficial de una soldadura caliente, suponiendo que se deposite con una precisión razonable en la superficie de una placa de circuito impreso, ayudará a colocar los pequeños elementos discretos en su lugar. Sin embargo, es claramente más fácil montar, a mano, discretos que vienen en los paquetes de montaje en superficie más grandes o sus versiones de orificio pasante en comparación con 0402 o dispositivos de montaje en superficie más pequeños.
De manera similar, los dispositivos de montaje en superficie con pines alrededor del borde, como los paquetes planos cuádruples (QFP), serán más fáciles de colocar y soldar en un entorno de laboratorio en comparación con los que usan matrices de rejilla esférica (BGA). Eso es porque el ingeniero puede ver si los pines están correctamente alineados antes de soldar.
Muchos circuitos integrados de montaje en superficie vienen en una variedad de paquetes, por lo que la variante QFP se puede utilizar para la producción y creación de prototipos de bajo volumen con el BGA, o variantes de paquetes a escala de chip que se usan en la producción. Los distribuidores con experiencia en soporte de diseño pueden asesorar sobre qué componentes son adecuados para un enfoque de doble vía. En tal enfoque, el prototipo usa una forma y el PCB final usa la variante de menor costo o más compacta. Las herramientas de simulación ayudarán a identificar cualquier cambio potencial en la integridad de la señal o el enrutamiento de E/S que pueda ser necesario para adaptarse a la transición del prototipo a la producción.
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QFP significa "Quad Flat Package" (paquete plano cuádruple) y se refiere a un tipo de encapsulado utilizado para circuitos integrados. Los ICs en paquetes QFP tienen terminales metálicos en los cuatro lados del chip, lo que les da su nombre "quad flat". Estos terminales están dispuestos en una matriz cuadrada alrededor del perímetro del chip.
Los paquetes QFP son populares en la industria electrónica debido a su tamaño compacto y su capacidad para acomodar un gran número de pines en un espacio reducido. Esto los hace adecuados para aplicaciones donde se requiere una alta densidad de pines, como en microcontroladores, procesadores de señal digital y otros dispositivos de alto rendimiento.
La ventaja de los paquetes QFP es que ofrecen una buena disipación de calor debido a su diseño de pines expuestos que permite una conexión térmica efectiva con la placa de circuito impreso. Además, su diseño de pines en los cuatro lados facilita el enrutamiento de señales en la PCB.
Sin embargo, es importante tener en cuenta que el montaje y soldadura de componentes QFP requieren habilidades y equipos especializados debido a la alta densidad de pines y el espaciado reducido entre ellos. Se requieren técnicas de soldadura de precisión, como el uso de máquinas de colocación y soldadura automatizadas, para garantizar una conexión adecuada y evitar errores de soldadura.
Resumiendo, los paquetes QFP son una variante de encapsulado de montaje en superficie utilizada para circuitos integrados. Ofrecen una alta densidad de pines en un espacio compacto y son populares en aplicaciones que requieren un alto rendimiento. Sin embargo, su montaje y soldadura requieren habilidades y equipos especializados debido a la alta densidad de pines y el espaciado reducido.
Las matrices de rejilla esférica, conocidas como BGA por sus siglas en inglés "Ball Grid Array", son un tipo de encapsulado utilizado para circuitos integrados en el montaje en superficie. En un paquete BGA, los terminales de conexión son esferas de soldadura dispuestas en una matriz en la parte inferior del chip.
A diferencia de otros tipos de encapsulados, como los QFP, en los que los terminales están en los lados del chip, en un BGA los terminales se encuentran en la parte inferior y están ocultos bajo la esfera de soldadura. Estas esferas de soldadura permiten la conexión eléctrica y mecánica entre el chip y la placa de circuito impreso (PCB) a través de una técnica conocida como soldadura por reflujo.
Los paquetes BGA ofrecen varias ventajas en comparación con otros encapsulados. Algunas de estas ventajas son:
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Alta densidad de pines: Los BGA pueden acomodar una gran cantidad de pines en un espacio reducido debido a la disposición en forma de matriz de las esferas de soldadura.
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Mejor rendimiento térmico: Debido a la mayor superficie de contacto entre el chip y la PCB a través de las esferas de soldadura, los BGA tienen una mejor capacidad de disipación de calor en comparación con otros encapsulados.
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Mejor integridad de señal: Las conexiones cortas y directas entre el chip y la PCB en los BGA reducen la inductancia y la capacitancia parasitaria, lo que mejora la integridad de la señal y reduce los problemas de ruido.
Sin embargo, el proceso de soldadura y rework de los BGA puede ser más complejo y requiere equipos y técnicas especializadas. Debido a que las esferas de soldadura están ocultas bajo el chip, es necesario utilizar máquinas de reflujo y técnicas de inspección adecuadas para garantizar una correcta alineación y soldadura de las esferas.
En resumen, las matrices de rejilla esférica (BGA) son un tipo de encapsulado utilizado en el montaje en superficie de circuitos integrados. Ofrecen alta densidad de pines, mejor rendimiento térmico e integridad de señal. Sin embargo, su proceso de soldadura puede ser más complejo y requiere equipos especializados.
Fig: Tecnología de montaje superficial - (Wikipedia)
Los dispositivos de montaje en superficie 0402 se refieren a componentes electrónicos de tamaño muy pequeño utilizados en el montaje de PCB. La denominación "0402" se basa en el sistema de codificación de tamaño de los componentes de montaje en superficie.
En este sistema, los primeros dos dígitos representan el ancho del componente y los últimos dos dígitos representan la longitud del componente. En el caso de los componentes 0402, esto significa que tienen un ancho de 0.04 pulgadas (0.1 mm) y una longitud de 0.02 pulgadas (0.05 mm). En términos métricos, esto equivale a un ancho de 1 mm y una longitud de 0.5 mm.
Los dispositivos 0402 son notoriamente pequeños y son comúnmente utilizados en aplicaciones donde se requiere una alta densidad de componentes en una PCB. Algunos ejemplos de dispositivos 0402 incluyen resistencias, condensadores, inductores y diodos.
Debido a su tamaño diminuto, los componentes 0402 presentan desafíos adicionales en términos de manipulación y soldadura. Se requieren herramientas y equipos especiales, como microscopios y pinzas finas, para manejar y colocar con precisión estos componentes en la PCB. Además, la soldadura de componentes 0402 requiere técnicas de soldadura por reflujo precisas y controladas para asegurar una conexión confiable.
A pesar de los desafíos asociados con los componentes 0402, su uso es cada vez más común en la industria electrónica debido a la demanda de dispositivos más pequeños y compactos. Estos componentes permiten un diseño más eficiente y una mayor miniaturización de los productos electrónicos. |
Herramientas de sobremesa para facilitar el montaje en el laboratorio
Una variedad de herramientas de sobremesa cotidianas, como los soldadores de punta fina, facilitarán el montaje en el laboratorio. Hoy en día, el microscopio es una ayuda esencial para montar dispositivos de paso fino en placas de circuito impreso sin protección. El microscopio con zoom estéreo generalmente proporciona iluminación de anillo para ayudar con la colocación precisa de los componentes y respaldar la inspección posterior al reflujo.
Una inyección de pasta de soldadura es otra herramienta importante. Por lo general, esto utiliza aire comprimido para aplicar cantidades controladas de pasta de soldadura a la placa de circuito impreso de manera repetible. El alto nivel de control sobre la dispensación facilita en gran medida el montaje de paquetes, como QFP, con un gran número de pasadores poco espaciados.
Para la operación de reflujo de soldadura en sí, un ingeniero puede usar una placa calefactora de reflujo para refluir pequeñas porciones de la placa a la vez. Como alternativa, todos los componentes se pueden montar antes de transferirlos a un horno de reflujo de sobremesa.
Dado que cierto nivel de fallas en la soldadura será inevitable para todos, excepto para los ingenieros más experimentados, las herramientas de prueba y reelaboración serán vitales. Las placas calientes y las herramientas de aire caliente ayudan con la eliminación de componentes desalineados o defectuosos listos para una operación de soldadura. Para la prueba, un multímetro es una herramienta importante, ya que se puede usar para sondear cualquiera de las almohadillas visibles y las huellas de la superficie al verificar la conectividad.
Reuniéndolo todo
Hay muchas opciones y concesiones abiertas para los equipos de diseño cuando se trata de crear y usar prototipos durante el desarrollo de productos. Los distribuidores experimentados pueden brindar valiosos consejos sobre la obtención de componentes adecuados para el ensamblaje en laboratorio y la mejor forma de entrega a los socios de EMS, así como también sobre cómo se pueden cambiar las opciones de paquete y suministro para adaptarse a la producción final. Además, pueden guiar a los equipos sobre las mejores herramientas para usar en el laboratorio cuando el ensamblaje interno es la mejor dirección a seguir. Todo lo que se necesita es la imaginación y la habilidad de un ingeniero para convertir una idea de producto en realidad.
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